優 清華大學封測實驗室展示
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以后再說X芯派科技(東莞)有限公司是一家從事集成電路微型封裝設備的高科技企業,公司主要人員 來自于母公司國內第四大封裝廠氣派科技,公司主要研發生產用于教學、科研和快速打樣的微型集 成電路封裝設備、電子封裝專業的課程/實驗開發、以及各大院校電子封裝技術專業的整體實驗室 建設方案。 公司研發了一代、二代微型教學封裝線---一套完整的微型集成電路封裝試驗線,占地面積 150平方米左右即可,從上芯、壓焊、塑封、沖膠、電鍍、打印、切筋成型,形成一條完整微型試 驗線。試驗線工藝水平與華天、富士通、長電等一線大廠工藝流...
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