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芯派科技（東莞）有限公司是一家從事集成電路微型封裝設備的高科技企業，公司主要人員 來自于母公司國內第四大封裝廠氣派科技，公司主要研發生產用于教學、科研和快速打樣的微型集 成電路封裝設備、電子封裝專業的課程/實驗開發、以及各大院校電子封裝技術專業的整體實驗室 建設方案。
公司研發了一代、二代微型教學封裝線---一套完整的微型集成電路封裝試驗線，占地面積 150平方米左右即可，從上芯、壓焊、塑封、沖膠、電鍍、打印、切筋成型，形成一條完整微型試 驗線。試驗線工藝水平與華天、富士通、長電等一線大廠工藝流程相同，可靠性等級可最高到 MSL1。微型線可以用于基礎材料研究、新型3D扇出等封裝結構研發，以及實訓教學。每個工序都 有自主開發與設備配合的教學系統用于教學、打樣，有供學生學習的金相測量顯微鏡、微型推拉力 測試等等檢測設備及系統軟件，希望能有機會和各大院校一起為中國的電子封裝培養更多的研究、 實用型人才。
