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集成電路高精度自動固晶機

設備型號:XP-DB012

集成電路高精度自動固晶機概論:

  集成電路高精度自動固晶機是一款擺臂式泛用型的固晶設備。該設備主要采用氣動點膠控制器,將膠水從針筒里面擠出到器件上,再從藍膜上抓取芯片粘貼到器件指定位置,機構具有抓取穩準,效率高等優點。設備僅需更換夾具,吸嘴等即可切換不同晶圓產品。設備的手臂采用高精度滾珠花鍵模組并配合日內瓦交叉模組,將芯片精準放置到工作區。設備配有獨立的芯片環旋轉機構,獨立校正芯片以保證每一顆芯片的角度修正到設置范圍內。

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產品詳情

2. 工作條件:

1)工作溫度和濕度:濕度:40-60%;溫度:18-24℃。(2)電力條件:電壓:220V,功率:2.5KW。(3)場地條件:工作面積不超過3平方米。

3.設備技術參數

1.固晶臂:90”旋轉式;馬達:交流伺服馬達。

2.晶圓工作臺X-Y行程為6"X 6";X-Y工作臺解析度0.1mil(2.5 μm)。

3.X-Y行程工作臺100MM*200MM;X-Y工作臺解析度0.04mil(1μm)。

4.晶片尺寸;5milx5mil-120milx120mil;晶圓尺寸:2”圓片/4”圓片/6”圓片/8”圓片/(10”環);適用SOP/SOT/LQFP/QFN種類:R、G、B三種晶片;固晶壓力15gm~200gm(可程控調節)。

5.頂針及頂針環移動方式為可程控頂針及頂針環升降。

6.銀漿臂:90”旋轉式;銀漿頭及銀漿臂采用交流伺服馬達;銀漿采用氣動點膠控制器,±20μm (X-Y 定位),粘度延時控制。

7.圖象識別方法:256灰度等級與矩形;分辨率:1024X768;焦距鏡光學放大倍數:0.1~4.5倍可調;圖像識別精確度:1.56μm~8.93μm。

8.速度固晶周期:150MS-160MS;程式存儲容量:程式庫數量100個;單個程式最大焊點數N>1,單個程式組群數N>1。

9.漏晶檢測方式:真空傳感器檢測。

10.電壓:AC220V/50HZ;壓縮空氣:0.4-0.8MPa;真空度,900mmHg,功率1300W。

11.重量500kg,尺寸:長1000mmx寬1100mmx高1300mm 。

12.具備教學及學生學習系統,能夠根據學生名單和學號統計或存儲“編程成績”完成人數情況,并對學生的編程成績給予保存,可設定訪問和修改的權限。需配備SOP-8封裝555芯片和QFN封裝STC32位8051單片機工藝程序,保證教學實習使用。

13.教學及學生學習系統軟件具有上下模塊兼容模式,兼容上下站的工藝主要參數設定(固晶模塊向上兼容晶圓切割設備模塊,向下兼容全自動芯片微連接模塊)。

14.提供可更換的SOP-8封裝和QFN封裝的夾具和壓板,可更換封裝產品類型。

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