新聞資訊
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05/12
2025
芯片封裝技術全解析——從基礎類型到先進工藝的深度指南芯片封裝技術全解析——從基礎類型到先進工藝的深度指南一、封裝技術基礎：四大經典類型芯片封裝是連接芯片與外部電路的核心環節，直接影響性能、散熱與可靠性。以下是四大···
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04/24
2025
什么是芯片封裝？一、什么是芯片封裝？芯片是電子元件的重要組成部分，芯片必須與印刷電路板（Print Circuit Board，PCB）之間形成電互連，以實現芯片之間或芯片與其它電子元器件之間的“溝···
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09/12
2023
關于我們芯派科技（東莞）有限公司成立于2017年，擁有現代化廠房、綜合辦公樓建設面積達8000平方米。公司專注于集成電路IC封裝專用設備的研發、生產和銷售，是一家致力于提升我國集···
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09/12
2023
封裝實驗線對研發、實訓功能及對專業貢獻·★★★基礎材料應用驗證、新材料研究、DOE大數據實驗---基礎材料研究·★★★新型封裝、結構設計、芯片級、模組封裝探索--創新封裝結構研發
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09/12
2023
我們比其他家的優勢是什么？我們的優勢是
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09/01
2023
設備匹配的IC產品形式SOP系列 （SOP8/14/16/TSSOP20/24/28等）LQFP系列（LQFP32/44/48/64等)QFN系列 （2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7*7等）TO 系列 （TO-220/263/251/247/92/94/126/3P等)
